3063 期 / 第6版:地方报道
4亿元微电子基板材料项目成功签约

本报讯 近日,记者从眉山市东坡区经济合作局获悉,由成都多吉昌新材料股份有限公司投资4亿元的微电子基板材料产业化项目在东坡区成功签约落户。

该项目计划总投资4亿元,占地面积40亩,全部建成投产后预计实现年产值不低于5亿元,年纳税额不低于4000万元。

据了解,成都多吉昌新材料股份有限公司是一家集研发、生产、销售高端微电子材料、新能源材料、高性能工程材料及特殊材料中间体为一体的高科技企业,专注于聚酰亚胺新材料方向的材料研发和制造,并与华为、小米等企业建立了良好的合作关系,产品领先国内市场,从而打破了国外长期以来的垄断。

(陶广汉 李宁 本报记者 苏文保)